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    深圳市金邦达科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 三围社区 宝安区西乡街道三围社区崩山工业区4栋4楼
  • 姓名： 黄志平
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    深圳市金邦达科技有限公司

    欢迎来到深圳市金邦达科技有限公司网站，我公司位于经济发达，交通发达，人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安区西乡街道三围社区崩山工业区4栋4楼，联系人是黄志平。
    主要经营BGA返修台，BGA辅料耗材，BGA焊台，机器视觉技术。
    单位注册资金未知。
    我们公司主营BGA返修台,BGA,BGA焊台,SMT贴装，力争为客户提供高质量的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，以真诚的态度服务每一位新老客户的。公司组织机构健全且拥有一批经验丰富、高素质、**的员工队伍！公司宗旨：用户至上，质量**，以质量求生存，以用户效益求发展，产品技术跟踪服务。我们秉持“以客户为关注焦点并追赶客户的期望”的经营理念，本着诚信与务实，竭诚地欢迎**的客商莅临惠顾，同谋发展，共铸辉煌！
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    主要市场
    经营范围 公司主要经营BGA返修台,BGA,BGA焊台,SMT贴装, BGA返修台，BGA辅料耗材，BGA焊台，机器视觉技术

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